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DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆
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上传时间: 2020-12-02
详细说明：日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。 向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是，由于对low-k膜进行沟槽加工（不出现剥离）和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同，因此，此前一般需要2台激光加工设备。 此次通过配备两个激光振荡器，使得利用1台设备处理附有DAF（die attach film）且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能。而且，如
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