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Fairchild推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关
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上传时间: 2020-12-02
详细说明：飞兆半导体推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench:registered: 技术，封装为2.0mm x 1.6mm SC-75，较3 x 3mm SSOT-6封装及SC-70封装体积分别减小65% 和20%。
这些2.0mm x 1.6mm MicroFET功率开关的优势是能够提供出色的热性能和电气
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