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通信与网络中的TT的芯片级终端网络可提高高速电路信号完整性
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文件大小: 38kb
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上传时间: 2020-12-02
详细说明：TT电子IRC高级薄膜分部(TT electronics IRC Advanced Film Division)推出一种芯片级封装的Thevenin终端网络，适用于终止高速数字电路中的信号线。
这种命为CHC系列的18个电阻球栅阵列(BGA)网络可提高高速数字电路中的信号完整性，它在网络原理图中九个Thevenin对，可用于DDR存储器终结、ECL/PECL高速逻辑终结和单端及差分信号终结。
这种芯片级终端网络有各种标准和定制阻值，绝对温度电阻系数(TCR)为±100 ppm/℃，标准公差为±1%，工作温度范围在0℃至70℃之间。也提供定制设计。1mm间距的型号采用27元件封
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