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元器件应用中的东芝的多芯片模块面向大电流和高频DC/DC转换应用
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文件大小: 35kb
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上传时间: 2020-12-02
详细说明:东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components)的TB7001FL多芯片模块整合了一个带MOSFET和该公司MOSBD的驱动IC、单裸片功率MOSFET以及一个肖特基势垒二极管,封装尺寸为8×8×0.85mm,主要面向大电流和高频电源的DC/DC转换应用。此款MCM是东芝继双通道MOSBD(集成了一个高端MOSFET和低端MOSFET/肖特基势垒二极管)后最具集成度的多芯片模块。 该MCM在DC/DC转换器的高端采用了功率MOSFET,MOSBD用于实现低端功能,同时其驱动IC具有MOS门控和电平转换功能,可驱动高端MOSFET,输出高
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