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WEDC推出多芯片封装RISC MPU
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上传时间: 2020-12-02
详细说明：White Electronic Designs公司(WEDC)推出的WED3C755E8M-XBHX多芯片封装器件采用755 RISC处理器(E裸片)，1MB SSRAM L2缓存，可配置成128K×72形式，使用21×25mm、255 HiTCE球栅阵列(HBGA)封装。
755E/SSRAM MCP可用于高性能空间有限的低功率系统，它支持如下功率管理功能：间或停顿、暂停、睡眠和动态功率管理。该器件的引脚与该公司的WED3C755E8M-XBX、WED3C7558M-XBX和WED3C750A8M-200BX兼容，输出引脚和WED3C755E8MF-XBX相同。它的引脚与摩托罗
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