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Spansion的PoP封装闪存产品大幅节省空间
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上传时间: 2020-12-02
详细说明：由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。 “随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储在封装中，同时又不会增加终端产品体积的闪存解决方案”，Spansion公司无线解决方案事业部执行副总
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