文件名称:
半推出并采用迷你封装的3D立体声音频子系统
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文件大小: 55kb
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上传时间: 2020-12-02
详细说明：美国国家半导体公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及3D音响系统。Boomer音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。 美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大势所趋。过去，音频技术只可用来传送语音，因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的要求。由于LM4844这类Boomer音频子系统无需加设输出电容器，因此不但可以精简
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