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元器件应用中的一种贴片式二极管的研制及特点
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文件大小: 219kb
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上传时间: 2020-12-01
详细说明：本文介绍了一种贴片二极管的结构及其制造方法,这种二极管应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法，包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高，而且产品质量稳定，是一种革命性的封装结构。
概述
目前行业内，二极管产品主要以管状封装形式为主，但这种外形有许多缺点：
● 在取件、贴装、焊接等过程中，容易出现抛料、破裂等现象，生产效率低下，不易于大批量应用。
● 存在热膨胀系数不匹配现象，容易造成热失配而造成损伤，可靠性下降。
● 产品的抗弯折强度不够。
● 玻璃封装的产品的抗温度冲击的能力不足，容易造成产品的破裂。
贴片式
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