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PCB技术中的基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析
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上传时间: 2020-12-01
详细说明：摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温度场分布，确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场，通过比较得出较为合理布局方式。优化布局，降低PCB板的最高温度，提高系统的可靠性。 关键词：PCB板 温度场 有限元 优化设计 可靠性
1、引言 电子设备的持续小型化使得PCB板的布局越来越紧凑，然而不合理的PCB板布局严重影响了板上电子元器件的热传递通路，从而导致电子元器件的可靠性因温度升高而失效，也即系
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