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模拟技术中的TI高精度运算放大器采用4×4mm DFN封装
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上传时间: 2020-12-01
详细说明：德州仪器(TI)公司宣布推出一款来自其Burr-Brown产品线、采用新型4×4mm DFN封装的高精度放大器——OPA277。该款无引线准芯片级封装(near-chip-scale package)厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的最小化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的PCB装配技术，便于进行DFN封装的贴装。
更小型的OPA277封装尺寸使设计人员可以在下列各种应用中实现更小巧紧凑的设计，这些应用包括工业电子、温度测量、电池供电的仪表和测试设备等。此外，由于热量很容易通过外露的焊盘被消耗掉，在稳定的低芯片温度下，OPA277的小封装尺寸
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