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通信与网络中的Broadcom推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片
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上传时间: 2020-12-01
详细说明：Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。利用Broadcom公司65纳米万兆以太网交换芯片的系统对数据中心进行升
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