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传感技术中的台积电拟进行新一代传感器制造
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上传时间: 2020-11-30
详细说明：台积电近日宣布，与美商伊士曼柯达(Eastman Kodak)签订技术专利授权合约，取得后者提供的四个晶体管像点架构(4T transistor pixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinned photo-diode pixel)等技术专利，进行新一代高阶互补金属氧化半导体影像传感器(CMOS ImageSensor,CIS)的制造。
台积电表示，其去年为全球客户生产制造的CIS组件数量，占去年全球CIS总产量的第一位。与伊士曼柯达公司的技术专利授权，可确保所有台积CIS客户在进行新一世代CIS芯片制造时，拥有最具竞争力的平台，以因应数字相机及照相手机等消费型产品的市场快速成长，并
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