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十家标签嵌体制造商在全新标签系列中选择TI RFID硅芯片技术
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上传时间: 2020-11-30
详细说明：十家标签嵌体制造商选择德州仪器的射频识别 (RFID) 硅芯片技术，用于推出各自最新标签产品系列，以满足零售供应链、资产跟踪与认证应用的需求。这十家公司中既有北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的企业，又有新兴的 RFID 标签嵌体供应商，他们都将采用 TI 以条状加晶圆形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高频 (UHF) 硅芯片技术，以及高频 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技术。TI 在半导体制造领域拥有强大的实力，其出色的 RF 专业技术能够帮助客户快速向市场推出产品，从而能够充分利用新型 RFID 标签应用带来的多种优势，如 Gen 2 带状芯片 (strap on la
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