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Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发
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文件大小: 40kb
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上传时间: 2020-11-30
详细说明：Spansion宣布其亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司，并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后，Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。
300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍，从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。Spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津若松（Aizu-Wakam
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