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通信与网络中的飞思卡尔推出基于ZigBee规范的单芯片平台MC1322x
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上传时间: 2020-11-30
详细说明：飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package（PiP）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频（RF）匹配组件--所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列（LGA）封装中，几乎可以彻底消除
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