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Applied Materials推出全新晶圆检测设备 欲于KLA－Tencor抗衡
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上传时间: 2020-11-30
详细说明：Applied Materials Inc.已向精密测量领域迈进，日前发布了其最新的深紫外明视野晶圆检测设备——UVision 3系统。
据Applied介绍，该设备专为45nm节点关键缺陷监测而设计。如果配合灵敏光电倍增管（PMT）使用，UVision 3还可用于32nm存储产品的制造。
Applied还介绍，该系统用于扫描晶圆的激光束是市场同类产品的3倍，这使得吞吐量提升40％。据悉，在该市场上Applied正与KLA-Tencor Corp等设备商竞争。
此外，Applied还介绍了该设备的其他优势。该设备应用了两种全新图像模式使分辨率可低至20nm。另外一套全新的缺陷
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