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嵌入式系统/ARM技术中的SEZ的Esanti平台具双面处理功能满足FEOL清洗需求
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文件大小: 62kb
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上传时间: 2020-11-30
详细说明：瑟思集团(SEZ Group)日前宣布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术，旨在满足45纳米及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。它构筑于公司的核心旋转处理器技术之上，增加了新的功能，改善了缺陷去除和表面干化，从而有效地满足了范围宽泛的量产制造应用需求。这一新型平台是SEZ集团面向FEOL工艺过程系列产品的最新贡献，是继2006年7月发布专利产品Enhanced Sulfuric Acid(ESA)剥离工艺过程之后的又一力作，而Esanti平台无疑优化了该产品的
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