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电源技术中的飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装的UltraFET系列器件
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件，最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关，能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200V MLP 3x3封装器件相比，飞兆半导体的200V器件FDMC2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nC对比4nC)和最低的导通阻抗(200mΩ对比240mΩ)。这些特性使该器件的品质系数(FOM)降低了27%，并且在DC/DC转换器应
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