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文件名称: 奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 61kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-11-29
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的 2008 年度时间表,扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路(ASIC)原型服务,即所谓以多项目晶圆 (MPW) 或往复运行(shuttle run)。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶圆上,有助于众多不同的参与者分摊晶圆和掩膜成本。   奥地利微电子的 MPW 服务包括基于 TSMC(台积电)0.35µm CMOS 工艺的全程0.35µm尺寸工艺。兼容 SiGe BiCMOS 技术的 CMOS 有助于在一个 ASIC 中以高达 10 GHz 的工作频率及高密度数字元件实现 RF 电路设计。0.35µm 高压 CMOS
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