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通信与网络中的TI推出OMAP-Vox单芯片手机解决方案eCosto
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：TI 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox 单芯片解决方案 -"eCosto"。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的 TI 创新 DRP 技术；以及在TI OMAP-Vox 系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型"eCosto"平台系列的首款产品 OMAPV1035 单芯片解决方案将采用 65 纳米制造工艺，并支持 GSM、GPRS 以及 EDGE 等标准。
"eCosto"平台代表了 TI 先进的DRP 集成技术的最新水平，是无线芯片设计领域的一款创新性解决方案，其在数字技术
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