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飞利浦发布超薄无铅封装，面向逻辑和RF应用领域
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：飞利浦电子(Philips)日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，该超薄无铅封装(UTLP)平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能.通过开发一种特殊的基板和专用蚀刻工艺，飞利浦可以满足业界对更小的产品设计(面积和高度)的要求。利用专门开发的基板，MicroPakII与其前身MicroPak相比，其封装尺寸缩小了33%，从而为其他组件和功能腾出了主板空间。同时，接触面积为0.298mm2，接触面积比高达30%，几乎是大部分同类含铅和无铅封装产
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