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嵌入式系统/ARM技术中的美信推出业界第一款大容量、表贴、单片式NV SRAM模块
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：美信(Maxim Integrated Products)的全资子公司Dallas Semiconductor，推出业界第一款大容量、单片式、表贴非易失(NV) SRAM模块：DS2070W+100(2M×8位)以及DS3070W+100(2M×8位，集成RTC)，内置可经受回流焊的电池。 与目前市面上其他NV SRAM模块不同，DS2070W/DS3070W NV SRAM模块极其简单。该系列器件采用单片式方案，内置可经受回流焊的电池。可以采用标准装配流程很简单的实现该系列器件的安装：可以通过现有的拾取/贴放机从装有器件的卷带上拾取并贴放器件。该系列器件还兼容于标准的SMT工艺，可以承受
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