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通信与网络中的世平汇科推出立体声模块与无线喇叭解决方案
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：世平集团汇科公司研发的第二代"立体声蓝芽模块与无线喇叭"解决方案，将为蓝芽的应用，引进更多的创意与思维。第二代解决方案采用Broadcom BCM2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。
蓝芽无线的立体声频道在喇叭上是核心的重要组件(当然价格也是)，Acoustic 2GO选定博通半导体(Broadcom)的单芯片处理器(RF+BB+MAC)编号BCM2037，在于其强大的技术优越性：
1. 运算能力 BCM2037为7mm * 7mm 100pin LTCC包装，内建ARM7TDMI处理器。所有S
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