文件名称:
最新垂直堆叠封装方案助力实现小型双模手机
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：AMD和富士通的闪存厂商Spansion LLC公司与Atheros Communications公司近日宣布开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm)802.11a/g和802.11g解决方案，与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供富有价值的新业务，如网络语音(VoIP)和WLAN数据连接性，以便快速下载诸如彩铃、音乐、视频片段、游戏和邮件等内容。 作为一种创新的半导体封
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