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元器件应用中的Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
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文件大小: 35kb
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77%。 3324P为低电压四线ESD保护器件，可用于连接器附近，从而简化了电路板布线设计。该器件替代了4个分立元件，如多层变阻器，并采用了Semtech专利的EPD TVS工艺技术，具有真正的3.3V工作电压。该产品适用于蜂窝电话、数码相机、笔记本电脑及其它便携式设备中IC的ESD保护应用，其底部具有大的接地引脚可降低寄生电感，典型电容值小于30pF。 μClamp 3324P的EFT保护符合IEC 61000-4-4标准，ESD保护符合IEC 61000-
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