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模拟技术中的OKI推出业界最小的手机用3D环绕声LSI
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗,包括有两个扬声器放大器,这在通常的手机平台上是没有的.现在可提供ML2601的样品,批量生产计划在年二月。 ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D环绕立体声技术。SRS公司的3D环绕立体声技术在手持设备中得到了广泛的使用。使用者通常习惯在手机中使用耳机来长时间播放带3D环绕音效的音乐，或者使用3D环绕音效来改善扬声器播放的铃声音质。OKI为了最大限度地减少手机电池的消耗，采用硬件方式实现了3D环绕音效，使功耗比DSP方
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