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飞兆半导体推出降低便携式应用热阻的功率开关
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其他解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的热阻。 FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术，封装为2.0mm×1.6mm SC-75，较3×3mm SSOT-6封装及SC-70封装体积分别减小65%和20%。 这些2.0mm ×1.6mm MicroFET功
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