文件名称:
通信与网络中的Zarlink 推出嵌入式以太网交换芯片ZL33020
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文件大小: 73kb
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：卓联半导体扩展其 DirectConnect 系列嵌入式以太网交换芯片，推出一款新的高容量聚集和交换器件： ZL33020，可简化在有线 (wired)、无线 (wireless) 和有线电视 (cable) 网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。
该 ZL33020 嵌入式以太网交换芯片是一款 24 FE（快速以太网）+ 4 GE（千兆位以太网）端口器件，具有 3.75M 位（480K 字节）嵌入式存储器，这些存储器可用于控制数据库和帧数据缓冲器。该器件支持多种接口选项，包括 SMII、RMII、GMII、TBI 和 MII，可让设计者轻松匹配补充性以太网设备所中使
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