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电源技术中的鼎芯推出中国首颗DECT和PHS手机终端RF功放样片
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：鼎芯半导体(Comlent)日前宣布，开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。 这款即将量产的射频功放(PA)采用美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)的纯硅BiCMOS工艺技术。该功放包含三级放大器， 提供30dB的增益，输出功率达24dBm。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。 据介
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