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RFID厂商推出甚高频非接触式存储器芯片
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上传时间: 2020-11-29
详细说明：这个兼容EPC第二代标准的UHF器件具有全球兼容性、稳健的性能和更高的安全性 世界射频识别（RFID）技术的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一个兼容最新的Electronic Product Code? (EPC)规范的甚高频（UHF）非接触式存储器芯片，这款代号为XRAG2的芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要需求：全球互操作性、增强型安全性和优化的性能。 作为EPCglobal工业联盟的一个积极的成员公司，意法半导体致力于倡导开放的全球标准，实时自动识别供应链管理中的产品。新的XRAG2构建于上一代产品(XRA00)的成功基础之上
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