文件名称:
STS发布针对IC量产开发的12英寸DRIE电浆源
开发工具:
文件大小: 51kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-28
详细说明：电子设备制造商Surface Technology Systems (STS)公司宣布，将开发一种新的深反应离子蚀刻(DRIE)电浆源，该系统将与大量制造IC时所使用的12英寸晶圆有高度兼容性。
DRIE加工法是由德商Robert Bosch GmbH所发明、STS所开发的一项重要硅基微细加工技术，该加工法在MEMS的制造过程中已有长达十年的历史。随着电路的越渐复杂及装置速度的提升，产业需求逐渐倾向于将细薄的芯片采用堆栈方式，而非将所有的功能组件都整合于一颗平面的系统单芯片(SoC)中。
当堆栈芯片的数量逐渐增加以及输出入(I/O)数增加时，焊线法就变得越来越复杂以及昂
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
