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嵌入式系统/ARM技术中的ST推出0.15微米CMOS EEPROM工艺的新模块
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上传时间: 2020-11-28
详细说明：意法半导体又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOSEEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 安全芯片TPM嵌入在计算机系统主板内，用于安全地保存密钥、密码和数字证书，实现平台可靠性验证、信任度量核心根、用户证书管理等功能。TPM可以用于验证硬件没有发生变化，BIOS设置没有被修改。自2006年年初起，ST向已经部署该产品的市场领先的台式机和笔记本电脑厂商提供了几百万支TPM芯片。新产品的推出进一步加强了ST在市场上的领先地位，证明了该公
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