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通信与网络中的Zarlink推出新的高密度TDM器件
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上传时间: 2020-11-28
详细说明：卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）近日推出了业界特性最全的 TDM/TSI 交换系列产品，为设计用于下一代综合网络以及无线网络设备的高密度交换机，确立了新的性能标准。
卓联公司开发的 32K ZL:trade_mark:50073 TDM 交换系列产品，可以满足高带宽有线及无线网络设备严格的技术要求，这些设备用来传送综合的语音、数据和多媒体业务，例如媒体网关、无线基站和远程接入集中器等。第 4 级/第 5 级中央办公转换器仍是当今电信运营网络的主导，客户需要更高性能的 TDM 器件对其进行升级。
卓联公司的 ZL50073 系列由四个器件组成，为高带宽语音和数据设备提供了业界
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