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ST推出移动应用层叠封装存储系统解决方案
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上传时间: 2020-11-28
详细说明：意法半导体推出了采用层叠封装（PoP）的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。
PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列，但是顶部表面也有一个焊球（焊盘）阵列，用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。
PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内，在一个逻辑分立器件（如基带或应用处理器）的顶部焊接一个存储器的BGA封装。标准的焊球引线在上下两层封装之间传送信号。除节省应用空间外，PoP在组件组合和设计
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