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嵌入式系统/ARM技术中的Ulvac在Semicon Japan展出新款干法刻蚀设备 生产能力提高五倍
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上传时间: 2020-11-27
详细说明：据日经BP社报道，日本Ulvac Inc日前面向LED及LD制造推出了一款最新干法刻蚀设备APIOS NE-950，生产能力较先前产品提高了五倍。该设备将在Semicon Japan 2007上展出。
公司计划从07年12月份开始供货，08年销售30-40台。
该设备采用了Ulvac在化合物半导体市场上积累的工艺技术，在LED制造过程中，原先只能放置单片100mm晶圆，而此款新设备可同时处理5片。此外，50mm晶圆的处理数量从8片提高至21片，75mm晶圆从4片提高至9片，从而提高了生产效率。 Ulvac在化合物半导体、蓝宝石、碳化硅、贵金属和氧化膜等的蚀刻技术方面拥有丰富的经验
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