文件名称:
飞兆推业界最小“USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关
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文件大小: 83kb
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上传时间: 2020-11-27
详细说明：飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23，采用MicroPak:trade_mark:芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗 (<1uA>720 MHz) 特性，是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm，其占位面积较典型的同类开关产品 (3.36 mm2 对比10.5 mm2) 减少68%。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相
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