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PCB技术中的超薄小尺寸表面封装ChipLED HSMR-CL25和HSMW-CL25
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上传时间: 2020-12-10
详细说明：采用0603封装的极薄的表面封装（SMT）发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能，包括最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。
超薄LED HSMR-CL25（蓝色）和HSMW-CL25（白色）非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。此外，这些新型顶部发光LED为替代电致发光（EL）背光提供了成本更低的方案，它不需要高电压，同时避免了高频电气噪声的难题。
Avago通过推出采用行业标准ChipLED封装架构的业内最薄的顶部发光表面封装LED，帮助设计者开发出更小、更薄的手机，手持游戏
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