文件名称:
EDA/PLD中的FSI 发布全新的用于无灰化、湿法光刻胶去除ViP工艺技术
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文件大小: 64kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-10
详细说明：该技术应用在ZETA:registered: G3喷雾清洗平台上 （2006年3月20日）-- FSI国际有限公司（Nasdaq: FSII）面向全球发布全新的ViPR:trade_mark:技术。这项创新技术省去了绝大多数已注入光刻胶去除所需的灰化工艺步骤，包括1x1017 离子/ 厘米2 等离子掺杂(PLAD)光刻胶。这项ViPR技术适用于FSI全新的ZETA:registered: G3喷雾清洗平台。 通过省去了大约80%的前段（FEOL）灰化步骤，FSI为集成电路制造商提供了一套减少表面损害、材料损失、制造周期时间和资金投入的全面解决方案。随着已注入光刻胶的应用不断上升，而与此同时
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