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上传时间: 2020-12-10
详细说明：瑞萨科技公司(Renesas)宣布开发出业界最小的WCSP (圆片级芯片尺寸封装)，用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑IC。发布的这三种高速、低压单一逻辑IC*1 （RD74LVC1G08WP、 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP），是使用新型封装的初级产品。在2005年2月，将从日本开始样品发货。 这三种产品是包括单栅的标准逻辑IC，RD74LVC1G08WP提供与门功能，RD74LVC1G04WP具有逆变器功能，RD74LVC1G32WP具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和 HD74LVC1G32
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