文件名称:
Zarlink 新的H.110 TDM交换芯片
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文件大小: 51kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-10
详细说明：卓联半导体公司 (Zarlink) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（数字锁相环）的 ZL:trade_mark:50031 TDM（时分复用）数字交换芯片，拓展了其业内领先的 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。 卓联 TDM 交换芯片系列是专门为 ECTF（企业计算机电话技术论坛）H.110 CompactPCI:registered:（外围设备互连）标准定义的时钟信号和数据接口的应用而设计的。CompactPCI 广泛应用于网络前沿应用中，如 VoIP（网络语音）媒体网关、
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