文件名称:
单片机与DSP中的Zarlink分组网络电路仿真处理器
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文件大小: 67kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-10
详细说明：卓联半导体公司 (Zarlink) 近日推出三款低密度 CES-over-Packet（分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供 TDM（时分复用）语音、视频和数据业务。 此三器件 ZL50117 系列利用分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 技术，可在以太网、IP（互联网协议）和 MPLS（多协议标签交换）网络上按照相关的时钟和信号要求，无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作为对卓联 ZL50120 系列全功能低密度分组处理器的补充，这些新型器件可以使服务提供商轻松实现为其客户提供 TDM 传统业务的需
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