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上传时间: 2020-12-10
详细说明：另外一种键合界面空洞检测方法是超声波显微镜，是一种无损伤探测技术，广泛应用于各种材料检测[24，25]。超声波对于不同材料的界面反应非常敏感，对硅-硅界面存在的空洞很容易声学成像。使用超声显微成像能够检测到键合界面存在的空洞，因而可以把有缺陷的硅片在造成进一步的损失之前清除掉。高分辨率的超声显微镜可以辨别出直径5µm的空洞[26]。 超声显微成像的工作原理是利用超声波在不同介质中的反射和传播不同，工作原理如图2.14所示。当超声显微成像系统的超声换能器（ultrasonic transducer）扫描键合片时，超声脉冲射入硅片内。如果键合界面存在间隙（如左侧）就会有一个高振幅的回声信号，即使空
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