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文件名称: 无铅电子装配的材料及工艺考虑
  所属分类: 其它
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  文件大小: 110kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-12-10
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:Material and Techniques for Lead-Free Electronic Assembly J.Reachen 伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之,到底选用哪种合金,这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察,并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。 Sn/Ag合金 Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子
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