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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
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上传时间: 2020-12-10
详细说明：王振宇，成 立，高 平，史宜巧，祝 俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013） 摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。 关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术 中图分类号：TN305.94;TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)12-0039-05 1 引言 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚
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