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上传时间: 2020-12-10
详细说明：鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关键词：芯片；封装；球栅阵列封装 中图分类号： TN405.94 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)08-0049-041 引言 芯片封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。本文简要介绍了近20年来计算机行业芯片封装形成的演变及发展趋势，从中可以看
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