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电源技术中的快速动作的表面贴装多层熔断器设计
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：快速动作的表面贴装多层熔断器设计 泰科电子Raychem电路保护部 Matt Chamberlain 简介 Raychem快速动作表面贴装（SFF）熔断器采用了多层式设计，将3个熔断器元件夹在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间。这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点，并且能够提供更好的灭弧特性，降低了熔断器开路时由于熔断器封装破裂而导致的周围器件受到正在飞弧的熔丝材料影响的可能性。 多层设计概
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