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上传时间: 2020-12-09
详细说明：一家代工厂和一家独立库供应商近期相继发布了新的元件库，这标志着芯片业界对“良品率设计(DFY)”这一关键问题的看法有了巨大转变。 不管是成为学术论文的中心话题，还是在前沿代工协议中的小心隐藏，DFY现在都已处在成为开放市场上一个有力竞争武器的临界点上。这次转变将促使EDA供应商、IP提供商和代工厂重新审视各自不同的利益所在。 东芝美国电子元器件公司(TAEC)负责ASIC及代工业务部的副总裁Richard Tobias，在DesignCon高峰论坛上就该问题进行了总结。“长久以来，如果一家工厂采用新工艺，晶片产量会得到提高，”Tobias说，“一段时间后，工厂逐步熟悉工艺，良品
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