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单片机与DSP中的Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入
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文件大小: 44kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由设计区域定义)。当一旦设计完成后良品率充当主要角色时，设计区域和良品率在设计阶段可得到平衡。DFM允许使用譬如通过复制(via duplication)，导线优化(wire optimizations),和基于瑕疵的间距调整(defect-based spacing)等手段。现在DFM技术不必增加区域即可达到并获得最优的良品率。最大
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