开发工具:
文件大小: 37kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：抛光硅片的表面或热氧化硅片的表面并不是理想的镜面，至少在微观尺寸总是有一定的起伏和表面粗糙度。硅片的表面的起伏没有规则，为了便于研究硅片表面形貌对键合应力的影响，对硅片的表面形貌给出一种规则模型近似。图3.21给出了一个用于计算局部应力的键合硅片表面几何模型示意图，模型假设：（1）硅片的表面型貌可以近似为正弦函数，并且峰和谷都可以用球型的几何形状近似，因此可以运用弹性球变形理论；（2）峰和谷相互对准，因此可以求出界面的最大应力；（3）两个硅片材料和厚度相同。在硅片的峰点键合应力达到最大[17，18 ]。 图3.21 用于计算局部应力的键合表面几何模型示意 （3.81） 其中，E是
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
