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上传时间: 2020-12-09
详细说明：随着集成电路制造业的飞速发展，传统的设计方法越来越受到严峻的挑战。每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%。在器件的特征线宽进入深亚微米以后，这个矛盾显得越发的突出。主要表现在系统的集成度越来越高，使得单个芯片的复杂度成倍提高，随之而来的是设计周期无限期增加，时序的收敛问题更加棘手。从而使得IC(集成电路)的设计不能满足制造的需要。为了弥和这两者之间的鸿沟，一系列崭新的设计方法被提了出来。本文将试图就未来几年中IC设计方法学及其工具的发展中的某些热点问题作一些探讨。 一、 IP的引入令传统的自顶向下设计方法受到挑战。 传统的ASIC(专用集成电路)设计方法的核心在于以客户调试好的大量的标准
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